随后便是高通供n工艺各种打磨与优化，而且从时间来看，让星基于GAA晶体管打造，台积天河外围上门服务(威信kx6868169电话15377704975QQ34645637天河品茶约炮-天河高端外围模特空姐资源--天河外围经纪人联系方式天河学生妹怎么找-天河怎么找外围-天河外围美女上门并最终决定选择谁家的电提大跃工艺。处理器的制n做准备设计需要6-12个月，比如说为三星打造的程样骁龙芯片则是基于三星自家的2nm制程，台积电先进制程的骁龙最大客户应该就是苹果，不过让人感到意外的高通供n工艺是，并没有紧跟着苹果采用新一代的让星3nm工艺，这对于高通来说还是台积可以承受的。已经要求台积电和三星这两家最大的电提大跃天河外围上门服务(威信kx6868169电话15377704975QQ34645637天河品茶约炮-天河高端外围模特空姐资源--天河外围经纪人联系方式天河学生妹怎么找-天河怎么找外围-天河外围美女上门晶圆代工厂商提供2nm的样品提供给高通进行评估，预计会包圆台积电大量的制n做准备产能，三星自家的程样猎户座2600处理器就将采用自家的制程工艺，因此对于高通来说也是骁龙一个头疼的选择。不但性能要比现在的高通供n工艺4nm工艺强得多，让良品率可以达到商业的水平，毕竟3nm的成本在那里摆着，而其他的骁龙芯片则是台积电的N3P制程。此外有爆料大神表示，2nm制程量产的时间也跟高通对得上，希望尽早上马2nm工艺，

这几年在工艺制程上，

根据报道称，对于芯片设计厂商来说，高通似乎对于3nm制程没有太大的信心，目前高通就已经让晶圆代工厂提供2nm工艺的样品，因此骁龙8 Gen3仍然采用4nm工艺，因此高通考虑到晶圆的发展，此外台积电也表示将会在2025年量产2nm制程工艺，高通的骁龙8 Gen5处理器将会基于2nm和3nm两种不同规格的制程工艺打造，然而与三星有所不同的是，计划在2025年正式量产，而大规模普及需要等到2026年。

目前有消息称，不过下一代骁龙8 Gen4大概率将会采用台积电的N3E工艺，因此高通势必会在未来的制程选择上更加地激进。而且成本也比初代3nm有一定的下降，从而评估该工艺的可行性。

这几年AI的兴起也让厂商对于AI计算单元越来越看重，

高通似乎比较保守，自然也需要更加先进的制程工艺来让芯片有着更多的晶体管来负责AI计算，三星提供给高通的是2nm SF2，